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型号： A3PE3000L-1FGG324
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE3000L-1FGG324由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE3000L-1FGG324价格参考。MICRO-SEMIA3PE3000L-1FGG324封装/规格：未分类，暂无。您可以下载A3PE3000L-1FGG324参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A3PE3000L-1FGG324 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip Technology的一部分）的A3PE3000L-1FGG324是一款嵌入式FPGA（现场可编程门阵列），属于PolarFire系列。该型号的应用场景广泛，尤其适合对功耗、性能和可靠性有较高要求的工业、通信、航空航天及国防等领域。

 1. 工业自动化
在工业自动化中，A3PE3000L-1FGG324可用于实现复杂的控制逻辑、数据采集和处理任务。其低功耗特性使其能够在长时间运行的工业环境中保持高效能，同时其可编程性允许用户根据不同的应用场景灵活调整功能，适应不断变化的生产需求。例如，在智能制造系统中，它可以用于实时监控和控制生产线上的设备，确保生产过程的稳定性和效率。

 2. 通信基础设施
在通信领域，尤其是5G基站和其他无线通信设备中，A3PE3000L-1FGG324可以用于信号处理、协议转换和数据传输等任务。它的低功耗设计有助于减少散热问题，延长设备的使用寿命，同时其高密度逻辑资源能够支持复杂的通信算法和协议栈。此外，FPGA的可重配置特性使得它可以在不同通信标准之间快速切换，适应未来的网络升级需求。

 3. 航空航天与国防
在航空航天和国防应用中，A3PE3000L-1FGG324的抗辐射能力和高可靠性是关键优势。它可以在极端环境下工作，如卫星、导弹控制系统或军用无人机中。FPGA的灵活性使其能够执行多种任务，如图像处理、导航控制、加密解密等。特别是在需要快速响应和高精度计算的任务中，A3PE3000L-1FGG324的表现尤为突出。

 4. 医疗设备
在医疗设备中，A3PE3000L-1FGG324可以用于实现高精度的数据采集和处理，如医学成像设备中的图像处理、信号分析等。其低功耗和小尺寸的特点使其适合便携式医疗设备，如便携式超声仪、心电图机等。此外，FPGA的并行处理能力可以帮助加速复杂的医学算法，提高诊断的准确性和速度。

总之，A3PE3000L-1FGG324凭借其低功耗、高性能和高可靠性，适用于多种复杂的应用场景，尤其是在对环境适应性和实时性要求较高的领域中表现优异。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 221 I/O 324FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	221
LAB/CLB数	-
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet
产品图片
产品型号	A3PE3000L-1FGG324
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	ProASIC3EL
供应商器件封装	324-FBGA（19x19）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	324-BGA
工作温度	0°C ~ 70°C
总RAM位数	516096
栅极数	3000000
标准包装	84
电压-电源	1.14V ~ 1.575 V
逻辑元件/单元数	-