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  • 型号: A3P600L-FGG484
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600L-FGG484由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600L-FGG484价格参考。MICRO-SEMIA3P600L-FGG484封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600L-FGG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600L-FGG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P600L-FGG484是一款基于ProASIC3L系列的低功耗、高安全性FPGA,采用闪存技术,具备抗辐射和高可靠性特性。该器件广泛应用于对安全性和稳定性要求较高的领域。

典型应用场景包括:工业自动化控制系统,用于实现高速逻辑控制与通信协议转换;航空航天与国防领域,如卫星通信、飞行器控制单元和雷达系统,得益于其抗辐射设计和宽温工作能力;医疗设备中用于图像处理和实时信号控制,确保数据安全与系统稳定;通信基础设施中的网络交换与加密模块,利用其内置AES和SHA安全引擎实现硬件级数据保护;此外,还适用于需要长期可靠运行的智能能源管理系统和高端测试测量仪器。

A3P600L-FGG484凭借其非易失性架构(无需外部配置芯片)、低功耗特性和高逻辑密度(约60万个等效系统门),在嵌入式系统中提供了高度集成与灵活性,特别适合对安全启动和防篡改有严格要求的应用环境。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

235

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600L-FGG484

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

484-FPBGA(23x23)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

484-BGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

40

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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