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  • 型号: A3P600L-FGG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600L-FGG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600L-FGG256I价格参考。MICRO-SEMIA3P600L-FGG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600L-FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600L-FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P600L-FGG256I是一款基于ProASIC3L系列的低功耗、高安全性FPGA,采用闪存技术,具备抗辐射和高可靠性特性。该器件广泛应用于对稳定性、安全性和功耗要求较高的领域。

典型应用场景包括:工业自动化控制系统,用于实现高速逻辑控制与实时数据处理;航空航天与国防领域,如卫星通信、飞行器控制模块和雷达系统,得益于其抗辐射能力和高可靠性;医疗设备中用于图像处理与信号采集模块,保障设备稳定运行;通信基础设施中作为协议转换桥接或接口控制单元,支持多种I/O标准,便于系统集成。

此外,A3P600L-FGG256I还适用于需要固有安全保护的场合,如防篡改设计、安全加密模块等,因其具备一次性可编程(OTP)特性和防止逆向工程的能力。其低功耗特性也使其适合电池供电或散热受限的嵌入式系统。

综上,该FPGA适用于高可靠、低功耗、高安全需求的工业、航天、通信和医疗等领域,是复杂嵌入式逻辑控制与定制化硬件加速的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

177

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600L-FGG256I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

90

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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