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  • 型号: A3P600-FGG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-FGG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-FGG256I价格参考。MICRO-SEMIA3P600-FGG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600-FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600-FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology的一部分)的A3P600-FGG256I是一款嵌入式FPGA,属于ProASIC3系列。该器件主要应用于需要高性能、低功耗和小尺寸解决方案的场景。以下是其典型应用场景:

1. 通信设备:用于数据包处理、协议转换和信号处理等任务。在路由器、交换机和其他网络设备中,A3P600可以实现灵活的数据路径控制和加速功能。

2. 工业自动化:提供实时控制和接口桥接功能,适用于可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制器和工业计算机。其高可靠性特点使其适合严苛的工业环境。

3. 汽车电子:支持车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车身控制模块中的复杂算法和接口适配。

4. 医疗设备:用于成像设备、患者监护仪和诊断工具中的数据采集与处理。其低功耗特性有助于延长电池寿命并减少热量产生。

5. 消费类电子产品:实现图像处理、音频处理和用户界面定制等功能,常见于数码相机、游戏机和智能家居设备。

6. 航空航天与国防:由于具备抗辐射能力选项,A3P600可用于卫星、导弹制导系统和雷达系统中的关键任务应用。

7. 测试与测量:用作仪器仪表的核心组件,执行波形生成、信号分析和数据记录等操作。

A3P600-FGG256I通过其丰富的I/O资源、内置RAM块和DSP模块,能够满足多种嵌入式系统的特定需求,同时保持较低的成本和功耗水平。此外,它还支持多种配置模式和安全特性,增强了系统的灵活性和保护能力。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

177

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600-FGG256I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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