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  • 型号: A3P600-2FG484
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-2FG484由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-2FG484价格参考。MICRO-SEMIA3P600-2FG484封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600-2FG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600-2FG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P600-2FG484是一款基于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用484引脚FBGA封装,具有高可靠性与低功耗特性。该器件适用于多种对安全性和稳定性要求较高的工业、通信和国防应用场景。

典型应用包括:工业自动化控制系统,如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和人机界面设备,其非易失性架构支持即时启动,提升系统响应速度;通信基础设施中的桥接、协议转换和接口管理,适用于路由器、交换机和基站设备;航空航天与国防领域中用于雷达信号处理、加密通信和抗辐射控制系统,得益于其具备抗单粒子翻转(SEU)能力;此外,还可用于医疗设备、测试测量仪器和高安全性嵌入式系统,实现定制化逻辑功能和实时数据处理。

A3P600-2FG484无需外部配置芯片,简化了设计复杂度和BOM成本,适合需要高集成度和长期供货保障的应用场景。其综合性能使其成为工业级和扩展温度环境下可靠运行的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

235

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600-2FG484

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

484-FPBGA(23x23)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

484-BGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

40

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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