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  • 型号: A3P600-2FG256
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-2FG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-2FG256价格参考。MICRO-SEMIA3P600-2FG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600-2FG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600-2FG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P600-2FG256是一款基于ProASIC3 Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于低功耗、高安全性嵌入式FPGA产品线。该型号采用256引脚FBGA封装,具备60万个系统门资源,适用于对功耗、安全性和可靠性要求较高的中等复杂度应用。

典型应用场景包括工业自动化控制、军用与航空航天电子系统、通信基础设施设备(如接入路由器、交换机)、医疗仪器中的实时控制模块,以及需要抗辐射和长期供货保障的领域。其内置闪存架构无需外部配置芯片,提升了系统启动安全性和抗干扰能力,适合用于防范恶意篡改的安全敏感型设备。

此外,A3P600-2FG256支持单芯片电源管理、宽温度范围工作和多种I/O标准,便于在恶劣环境或便携式设备中部署。常见用途还包括接口桥接、协议转换、电机控制、数据加密处理及定制逻辑加速等嵌入式功能实现。由于其非易失性特性,上电即行,适合需快速启动的应用场景。

综上,A3P600-2FG256广泛应用于工业、国防、通信和医疗等领域,特别适合注重安全性、可靠性和低功耗的嵌入式系统设计。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

177

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600-2FG256

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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