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  • 型号: A3P600-1FG256
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-1FG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-1FG256价格参考。MICRO-SEMIA3P600-1FG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600-1FG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600-1FG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P600-1FG256是一款基于ProASIC3架构的现场可编程门阵列(FPGA),具有低功耗、高安全性和高可靠性特点。该器件采用闪存技术,具备抗辐射和非易失性配置特性,适合对稳定性和安全性要求较高的应用场景。

A3P600-1FG256主要应用于工业控制、航空航天与国防、通信基础设施以及医疗设备等领域。在工业自动化中,可用于PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和实时监控系统;在航空航天领域,其抗辐射能力使其适用于卫星、飞行器和雷达系统中的信号处理与接口控制;在军事应用中,常用于加密通信、电子战系统和安全数据处理,得益于其内置的安全防护功能,如防篡改和单粒子翻转(SEU)保护。

此外,该FPGA也适用于需要可靠I/O接口和中等逻辑规模的通信设备,如网络交换机、基站控制模块等。其144个用户I/O和丰富的逻辑资源(约60万个系统门)支持多种外设接口协议,便于系统集成。由于无需外部配置芯片,启动更安全快速,适合要求高可靠启动的应用环境。

总之,A3P600-1FG256适用于对安全性、可靠性和低功耗有较高要求的嵌入式系统,尤其适合严苛环境下的关键任务应用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

177

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600-1FG256

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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