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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology子公司)的A3P400-FG256是一款基于Flash架构的低功耗FPGA,属于其ProASIC3系列。该型号FPGA主要应用于对功耗、安全性及可靠性有较高要求的工业、通信及航空航天等领域。 A3P400-FG256采用90nm Flash工艺,具备非易失性特性,无需外部配置芯片,提升了系统启动速度和安全性。其应用场景主要包括: 1. 工业自动化:用于PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制、传感器接口设计等,支持多种工业通信协议,如CAN、EtherCAT等。 2. 通信设备:适用于通信基站、网络交换设备中的协议转换、数据路由和接口扩展。 3. 航空航天与国防:由于其高可靠性和抗辐射特性,常用于卫星通信、雷达系统、无人机控制系统等关键任务领域。 4. 医疗设备:用于影像处理、设备控制、实时数据采集与处理等,满足医疗设备对稳定性和安全性的要求。 5. 消费类电子:在需要高性能定制逻辑和低功耗的便携设备中也有应用,如智能穿戴设备的接口控制与数据处理。 综上,A3P400-FG256凭借其低功耗、高集成度和安全性,广泛应用于对稳定性与实时性要求较高的嵌入式系统中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 178 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A3P400-FG256 |
| PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA(17x17) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 55296 |
| 栅极数 | 400000 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |