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  • 型号: A3P250L-FGG256
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250L-FGG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250L-FGG256价格参考。MICRO-SEMIA3P250L-FGG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250L-FGG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250L-FGG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P256L-FGG256是一款基于ProASIC3L系列的低功耗、非易失性现场可编程门阵列(FPGA),适用于对功耗敏感且需要高可靠性的嵌入式应用场景。

该器件广泛应用于工业控制、航空航天与国防、通信基础设施以及医疗设备等领域。在工业自动化中,可用于PLC(可编程逻辑控制器)、传感器接口和实时控制系统的逻辑整合;在航空航天领域,其抗辐射和高可靠性特性使其适合用于卫星通信、飞行控制系统和航天器数据处理单元;在通信方面,常用于协议转换、桥接接口(如PCIe、SPI、I2C)和网络边缘设备中的信号处理模块。

此外,A3P256L-FGG256具备安全启动功能和闪存架构,支持单芯片设计而无需外部配置芯片,适合对安全性要求较高的应用,如加密模块、身份认证设备和安全网关。其低功耗特性也使其适用于便携式医疗设备或远程监测系统。

综上,A3P250L-FGG256(注:正确型号应为A3P256L-FGG256)凭借低功耗、高安全性与高可靠性,广泛服务于工业、航天、通信和医疗等关键领域,特别适合需长期稳定运行且对功耗和安全有严格要求的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

157

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P250L-FGG256

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

36864

栅极数

250000

标准包装

90

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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