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  • 型号: A3P250L-1FGG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250L-1FGG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250L-1FGG256I价格参考。MICRO-SEMIA3P250L-1FGG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250L-1FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250L-1FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P250L-1FGG256I是一款基于ProASIC3L系列的低功耗、非易失性FPGA(现场可编程门阵列),采用1.5V内核电压和FGG256封装,具有25万逻辑门容量。该器件适用于对功耗敏感且需要高可靠性的嵌入式应用场景。

典型应用包括工业自动化控制、便携式医疗设备、航空航天与国防系统、通信基础设施以及智能传感器接口等。由于其具备抗辐射特性和非易失性配置(无需外部配置芯片),特别适合在极端环境或要求快速启动的系统中使用,如卫星子系统、无人机控制模块和远程监测设备。

此外,A3P250L-1FGG256I支持多种I/O标准和丰富的逻辑资源,可用于实现接口桥接(如PCIe、SPI、I2C)、数据加密、实时信号处理及定制逻辑控制功能,广泛应用于需安全、稳定、低功耗运行的嵌入式系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

157

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P250L-1FGG256I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

36864

栅极数

250000

标准包装

90

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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