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  • 型号: A3P250L-1FGG256
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250L-1FGG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250L-1FGG256价格参考。MICRO-SEMIA3P250L-1FGG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250L-1FGG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250L-1FGG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

A3P250L-1FGG256是Microsemi(现为Microchip)公司ProASIC3L系列的一款低功耗、高安全性的FPGA,采用256引脚FBGA封装。该器件具有25万个系统门资源、丰富的逻辑单元与嵌入式存储器,支持闪存编程技术,具备抗辐射和高可靠性特性。

典型应用场景包括:

1. 工业控制:适用于PLC、工业通信网关、电机控制等需高可靠性和实时响应的系统,其低功耗与宽温特性适合恶劣工业环境。

2. 航空航天与国防:得益于抗辐射设计和高安全性,广泛用于卫星、飞行控制系统、雷达信号处理及加密通信设备中。

3. 医疗电子:用于便携式医疗设备(如超声成像、监护仪),其低功耗和高集成度有助于延长电池寿命并提升系统稳定性。

4. 通信设备:可作为协议转换桥接芯片或接口控制器,应用于光网络终端、无线基站模块中,实现灵活的数据路由与信号处理。

5. 消费类高端设备:在需要定制逻辑和安全保护的智能设备中,如加密存储模块或安全认证单元,发挥其非易失性和防篡改优势。

综上,A3P250L-1FGG256适用于对功耗、安全性和可靠性要求较高的嵌入式系统,尤其在工业、航天和通信领域表现突出。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

157

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P250L-1FGG256

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

36864

栅极数

250000

标准包装

90

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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