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  • 型号: A3P250-1FGG144
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250-1FGG144由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250-1FGG144价格参考。MICRO-SEMIA3P250-1FGG144封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250-1FGG144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250-1FGG144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P250-1FGG144是一款基于Flash技术的现场可编程门阵列(FPGA),属于ProASIC3系列。该器件采用144引脚封装,具有25万个系统门容量,具备低功耗、高安全性和非易失性配置等特性。

A3P250-1FGG144广泛应用于对安全性与可靠性要求较高的领域。典型应用场景包括工业自动化控制,如PLC模块、运动控制器和工业通信网关,其抗辐射和宽温工作能力适合恶劣工业环境。在航空航天与国防领域,该FPGA用于卫星系统、飞行控制模块和军用通信设备,得益于其抗单粒子翻转(SEU)能力和高安全性,支持安全启动和防篡改功能。此外,它也适用于医疗电子设备,如便携式诊断仪器和成像系统,满足低功耗与长期稳定运行需求。在通信基础设施中,可用于协议转换、接口桥接和边缘信号处理单元。

由于其内置闪存配置单元,无需外部配置芯片,提升了系统启动的安全性与可靠性,特别适合需要快速启动和防逆向工程的应用场景。综上,A3P250-1FGG144是一款面向高可靠、低功耗和安全敏感型嵌入式系统的理想FPGA解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

97

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P250-1FGG144

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

144-FPBGA(13x13)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

144-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

36864

栅极数

250000

标准包装

160

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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