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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供A2F200M3F-FGG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A2F200M3F-FGG256价格参考。MICRO-SEMIA2F200M3F-FGG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A2F200M3F-FGG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A2F200M3F-FGG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的A2F200M3F-FGG256是一款基于ARM Cortex-M3内核的可编程片上系统(SoC),主要面向工业控制、通信设备及高可靠性应用领域。该芯片结合了FPGA灵活性与处理器系统的高效性,适用于需要实时处理与定制逻辑功能的场景。 其典型应用场景包括: 1. 工业自动化:用于智能传感器、PLC控制器和人机界面,实现高速数据采集与实时控制。 2. 通信基础设施:应用于通信网关、协议转换器等设备,支持多种通信标准的集成与转换。 3. 医疗设备:在便携式诊断仪器或远程监测设备中提供可靠的嵌入式处理能力。 4. 航空航天与国防:因具备高可靠性和抗辐射特性,适用于恶劣环境下的控制系统。 5. 物联网边缘节点:作为智能终端的核心,执行本地决策与数据预处理,降低云端依赖。 综上,A2F200M3F-FGG256凭借其高性能、低功耗与可定制性,广泛应用于对稳定性与实时性要求较高的专业领域。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 256K FLASH 256FPBGA |
产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
I/O数 | MCU - 25,FPGA - 66 |
MCURAM | 64KB |
MCU闪存 | 256KB |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130719 |
产品图片 | |
产品型号 | A2F200M3F-FGG256 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | SmartFusion® |
主要属性 | ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器 |
供应商器件封装 | 256-FBGA(17x17) |
其它名称 | 1100-1003 |
包装 | 托盘 |
外设 | DMA,POR,WDT |
封装/外壳 | 256-LBGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
架构 | MCU,FPGA |
标准包装 | 90 |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/microsemi-smartfusion-csocs/1712 |
连接性 | EBI/EMI, 以太网, I²C, SPI, UART/USART |
速度 | 80MHz |