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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A2F060M3E-FGG256是一款基于ARM Cortex-M3内核的片上系统(SoC),属于其SmartFusion系列。该器件集成了FPGA逻辑单元、嵌入式ARM处理器和模拟外设,适用于对可靠性、实时性和低功耗有较高要求的应用场景。 典型应用场景包括工业自动化控制,如PLC(可编程逻辑控制器)、电机控制和工业通信网关,其FPGA部分可实现定制I/O接口与实时控制逻辑,ARM内核负责系统管理与通信协议处理。在航空航天与国防领域,该芯片因其高抗辐射能力和可靠性,常用于卫星系统、无人机控制单元和军用通信设备。此外,在医疗电子中,可用于便携式监护设备或诊断仪器,满足功能集成与低功耗需求。电力系统中的智能配电终端、继电保护装置也广泛采用该型号,实现快速故障检测与响应。同时,它适用于需要现场可编程能力与嵌入式处理结合的边缘智能设备,如远程监控节点和安全控制系统。 总之,A2F060M3E-FGG256凭借其高度集成性、可靠性和实时性能,广泛应用于工业、航天、医疗和能源等关键领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA |
| 产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
| I/O数 | MCU - 26,FPGA - 66 |
| MCURAM | 16KB |
| MCU闪存 | 128KB |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130719 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A2F060M3E-FGG256 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SmartFusion® |
| 主要属性 | ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 |
| 供应商器件封装 | 256-FBGA(17x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | DMA,POR,WDT |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 架构 | MCU,FPGA |
| 标准包装 | 90 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 连接性 | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| 速度 | 80MHz |