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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A2F060M3E-1FGG256I是一款基于Flash的片上系统(SoC),集成了ARM Cortex-M3处理器与FPGA逻辑资源。该器件广泛应用于对可靠性、低功耗和实时处理能力要求较高的工业与嵌入式场景。 典型应用场景包括工业自动化控制,如PLC、电机控制和传感器网关,其FPGA部分可实现定制化I/O接口与实时控制逻辑,而ARM内核负责系统管理与通信任务。在航空航天与国防领域,该芯片凭借高抗辐射能力和单粒子翻转(SEU)防护特性,适用于卫星通信、无人机控制系统等严苛环境。此外,它还用于医疗设备中需要功能安全认证的便携式仪器,如监护仪和诊断设备。 A2F060M3E-1FGG256I支持多种外设接口(如以太网、CAN、SPI、UART),适合智能电网终端设备,如配电自动化单元和远程终端单元(RTU)。其非易失性FPGA架构无需外部配置芯片,提升了系统启动速度与可靠性,特别适用于断电后需快速恢复运行的应用。 综上,该SoC适用于工业控制、航太、医疗及能源等领域,尤其适合需要高集成度、低功耗与功能安全的嵌入式系统设计。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA |
| 产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
| I/O数 | MCU - 26,FPGA - 66 |
| MCURAM | 16KB |
| MCU闪存 | 128KB |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130719 |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | A2F060M3E-1FGG256I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SmartFusion® |
| 主要属性 | ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 |
| 供应商器件封装 | 256-FBGA(17x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | DMA,POR,WDT |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 架构 | MCU,FPGA |
| 标准包装 | 90 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 连接性 | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| 速度 | 100MHz |