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  • 型号: A2F060M3E-1FGG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A2F060M3E-1FGG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A2F060M3E-1FGG256I价格参考。MICRO-SEMIA2F060M3E-1FGG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A2F060M3E-1FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A2F060M3E-1FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A2F060M3E-1FGG256I是一款基于Flash的片上系统(SoC),集成了ARM Cortex-M3处理器与FPGA逻辑资源。该器件广泛应用于对可靠性、低功耗和实时处理能力要求较高的工业与嵌入式场景。

典型应用场景包括工业自动化控制,如PLC、电机控制和传感器网关,其FPGA部分可实现定制化I/O接口与实时控制逻辑,而ARM内核负责系统管理与通信任务。在航空航天与国防领域,该芯片凭借高抗辐射能力和单粒子翻转(SEU)防护特性,适用于卫星通信、无人机控制系统等严苛环境。此外,它还用于医疗设备中需要功能安全认证的便携式仪器,如监护仪和诊断设备。

A2F060M3E-1FGG256I支持多种外设接口(如以太网、CAN、SPI、UART),适合智能电网终端设备,如配电自动化单元和远程终端单元(RTU)。其非易失性FPGA架构无需外部配置芯片,提升了系统启动速度与可靠性,特别适用于断电后需快速恢复运行的应用。

综上,该SoC适用于工业控制、航太、医疗及能源等领域,尤其适合需要高集成度、低功耗与功能安全的嵌入式系统设计。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA

产品分类

Embedded - System On Chip (SoC)

I/O数

MCU - 26,FPGA - 66

MCURAM

16KB

MCU闪存

128KB

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130719

产品图片

产品型号

A2F060M3E-1FGG256I

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

SmartFusion®

主要属性

ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器

供应商器件封装

256-FBGA(17x17)

包装

托盘

外设

DMA,POR,WDT

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 100°C

架构

MCU,FPGA

标准包装

90

核心处理器

ARM® Cortex™-M3

连接性

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

速度

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