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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A2F060M3E-1FGG256是一款基于Flash的片上系统(SoC),集成了ARM® Cortex™-M3处理器与FPGA逻辑,适用于高可靠性、低功耗和实时控制场景。其主要应用场景包括工业自动化、航空航天与国防、通信基础设施以及医疗设备。 在工业领域,该芯片常用于可编程逻辑控制器(PLC)、电机控制和工业网络网关,凭借其实时处理能力和可重构FPGA逻辑,能够灵活应对复杂控制任务。在航空航天与国防方面,得益于其抗辐射设计和高可靠性,适用于飞行控制系统、卫星通信和军用便携设备。在通信领域,可用于小型基站、网络交换设备中的协议转换与接口扩展。此外,在需要功能安全和长期稳定运行的医疗仪器中,如病人监护设备或便携式诊断工具,该器件也表现出色。 A2F060M3E-1FGG256采用256引脚BGA封装,集成丰富外设(如以太网、USB、CAN、ADC等),支持单芯片解决方案,降低系统复杂度与成本。其非易失性FPGA配置特性使其上电即用,无需外部配置芯片,提升了系统启动速度与安全性。综合来看,该SoC特别适合对可靠性、集成度和灵活性要求较高的嵌入式应用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA |
| 产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
| I/O数 | MCU - 26,FPGA - 66 |
| MCURAM | 16KB |
| MCU闪存 | 128KB |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130719 |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | A2F060M3E-1FGG256 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SmartFusion® |
| 主要属性 | ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 |
| 供应商器件封装 | 256-FBGA(17x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | DMA,POR,WDT |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 架构 | MCU,FPGA |
| 标准包装 | 90 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 连接性 | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| 速度 | 100MHz |