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详细数据请看参考数据手册
- 型号： A15355-01
- 制造商： Laird Technologies
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A15355-01由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A15355-01价格参考。Laird TechnologiesA15355-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A15355-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A15355-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials品牌的A15355-01是一款热界面材料（Thermal Interface Material, TIM），具体分类为热垫/片。它主要用于提高电子设备中发热元件与散热器之间的热传导效率，广泛应用于需要高效散热的电子和通信设备中。 典型应用场景包括： 1. 通信设备：如基站、路由器和交换机等，用于处理器、功放模块等发热元件的散热。 2. 工业电子设备：如工业控制设备、电源模块和变频器，帮助在高负载运行时维持稳定温度。 3. 消费电子产品：如高性能计算机、显卡、LED照明系统等，用于CPU、GPU等关键部件的热管理。 4. 汽车电子：如车载控制单元（ECU）、电池管理系统（BMS）等，适用于对热管理要求较高的环境。 5. 医疗设备：用于精密仪器中的发热部件，确保设备长时间稳定运行。 A15355-01具有良好的热导性、压缩性和电绝缘性，适用于不平整表面，能有效降低接触热阻，提升整体散热性能，是高可靠性电子系统中常用的热管理解决方案。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | TFLEX 3150H 9" X 9" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal Materials |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1897 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A15355-01 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Tflex™ 300 |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.150"（3.81mm） |
| 外形 | 228.60mm x 228.60mm |
| 导热率 | 1.2 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 2.11°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 绿 |
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