图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： A15334-03
- 制造商： Laird Technologies
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A15334-03由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A15334-03价格参考。Laird TechnologiesA15334-03封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A15334-03参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A15334-03 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials 的 A15334-03 是一款高性能导热垫片，属于热界面材料（TIM），主要用于电子设备中的热管理。该产品具有优良的导热性能和适中的压缩硬度，能够有效填充发热元件与散热器之间的微小间隙，减少接触热阻，提升散热效率。 A15334-03 典型应用场景包括：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品中处理器（CPU/GPU）、电源管理模块等高发热部件的散热；也可用于LED照明、汽车电子（如车载信息娱乐系统、ADAS模块）、通信设备（如基站功率放大器）以及工业控制设备中的热传导需求场合。 其柔韧材质可适应不平整表面，在装配过程中提供良好的应力缓冲，同时具备可靠的电绝缘性和长期稳定性，适合自动化生产。由于无需额外使用粘合剂，减少了污染风险，提升了组装效率。整体而言，A15334-03 适用于对空间紧凑性、散热性能和可靠性要求较高的现代电子设备中，是高效热管理解决方案的重要组成部分。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | TFLEX 3140,DC1 9" X 9" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal Materials |
| MSDS材料安全数据表 | http://www.lairdtech.com/DownloadAsset.aspx?id=5561 |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1897http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=4134 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A15334-03 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Tflex™ 300 |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.140"（3.56mm） |
| 外形 | 228.60mm x 228.60mm |
| 导热率 | 1.2 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 2.11°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 绿 |
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