Datasheet下载- 型号： A13423-01
- 制造商： Laird Technologies
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A13423-01由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A13423-01价格参考。Laird TechnologiesA13423-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A13423-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A13423-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials品牌的A13423-01是一款热界面材料（Thermal Interface Material, TIM），属于热垫或导热垫片类别。该产品主要用于提高电子设备中发热元件与散热器之间的热传导效率，降低界面热阻。 应用场景包括： 1. 消费电子产品：如笔记本电脑、平板电脑、智能手机等，用于处理器（CPU/GPU）、电源模块等发热元件的散热。 2. 通信设备：在基站、路由器、交换机等通信设备中，用于功率放大器、芯片组等高发热部件的热管理。 3. 工业控制系统：用于变频器、PLC控制器、工业计算机等设备中的散热设计。 4. 汽车电子：如车载控制模块、LED车灯、电池管理系统（BMS）等，帮助实现稳定热传导，保障电子元件稳定运行。 5. LED照明：用于高功率LED灯具中，提升散热效率，延长灯具寿命。 该导热垫片具有良好的压缩性与回弹性，适应不同装配压力，适用于对热管理要求较高的中高功率电子系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | TPCM HP105 9" X 9" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal Materials |
| MSDS材料安全数据表 | http://www.lairdtech.com/DownloadAsset.aspx?id=5700 |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1784 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A13423-01 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Tpcm™ HP105 |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.0050" （0.127mm） |
| 外形 | 228.60mm x 228.60mm |
| 导热率 | 0.7 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 填充氮化硼 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | - |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰白 |
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