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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供A10104-01由Laird Technologies设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A10104-01价格参考。Laird TechnologiesA10104-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A10104-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A10104-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials品牌的A10104-01是一款热界面材料(TIM),属于热垫/垫片类。它主要用于提高电子设备中发热元件与散热器之间的热传导效率,减少热阻,确保设备稳定运行。 该产品的典型应用场景包括: 1. 通信设备:如基站、路由器和交换机等,用于CPU、GPU、功率放大器等高发热元件的热管理。 2. 工业电子:在工业控制设备、电源模块和变频器中,帮助散热器与功率器件之间实现高效导热。 3. 汽车电子:用于电动汽车(EV)和混合动力汽车中的电池管理系统、逆变器和车载充电器等关键部件。 4. 消费电子产品:如高性能笔记本电脑、游戏主机和LED照明设备,用于提升散热性能,延长产品寿命。 5. 医疗设备:在高精度、高稳定性要求的医疗成像和诊断设备中,确保关键组件的温度控制。 A10104-01具有良好的压缩性与适应性,适用于不平整或不平行的表面,能够有效填充空隙,提供稳定的热传导性能,是高可靠性热管理解决方案的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理热管理产品 |
| 描述 | TPLI 2120 A0 8" X 8"导热接口产品 Tpli 2120 A0 8x8" 6 W/mK gap filler |
| 产品分类 | 热 - 垫,片导热接口产品 |
| 品牌 | Laird Technologies / Thermal SolutionsLaird Technologies - Thermal Materials |
| 产品手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1921 |
| 产品图片 |
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| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Laird Technologies / Thermal Solutions A10104-01Tpli™ 200 |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1921 |
| 产品型号 | A10104-01A10104-01 |
| 产品种类 | 导热接口产品 |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.120"(3.05mm) |
| 商标 | Laird Technologies / Thermal Solutions |
| 外形 | 203.20mm x 203.20mm |
| 导热率 | 6.0 W/m-K |
| 底布,载体 | - |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | - |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 灰 |