Datasheet下载- 型号： A10103-02
- 制造商： Laird Technologies
- 库位|库存： xxxx|xxxx
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A10103-02由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A10103-02价格参考。Laird TechnologiesA10103-02封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A10103-02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A10103-02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials 的 A10103-02 是一款高性能导热垫片，属于热界面材料（TIM），广泛应用于需要高效散热的电子设备中。该产品具有优良的导热性能、良好的压缩性和电绝缘特性，适用于填补发热元件与散热器之间的微小空隙，提升热传导效率。 典型应用场景包括： 1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中处理器（CPU/GPU）、电源管理模块等高发热芯片的散热。 2. 通信设备：用于5G基站、路由器、交换机等设备中的功率放大器、射频模块散热，确保系统稳定运行。 3. 汽车电子：在新能源汽车的电机控制器、车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）中发挥散热作用，适应严苛的温度和振动环境。 4. 工业电子：应用于工业电源、变频器、LED照明驱动等高功率密度设备中，提高散热效率并延长器件寿命。 5. 医疗设备：用于精密医疗仪器中的电子控制单元，兼顾导热性与电气绝缘安全性。 A10103-02凭借其稳定的性能和可靠的耐久性，成为多种高密度电子系统中理想的热管理解决方案，有助于防止过热导致的性能下降或故障，保障设备长期稳定运行。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | TPLI 2110 A1 8" X 8" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal Materials |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1921 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A10103-02 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Tpli™ 200 |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.110"（2.79mm） |
| 外形 | 203.20mm x 203.20mm |
| 导热率 | 6.0 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | - |
| 粘合剂 | 粘合剂 - 一侧 |
| 颜色 | 灰 |
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