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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 9.52MMOD-8.05MMID-25-8810
- 制造商： 3M (TC)
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供9.52MMOD-8.05MMID-25-8810由3M (TC)设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 9.52MMOD-8.05MMID-25-8810价格参考。3M (TC)9.52MMOD-8.05MMID-25-8810封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载9.52MMOD-8.05MMID-25-8810参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有9.52MMOD-8.05MMID-25-8810 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M（TC）型号为9.52mm OD–8.05mm ID–25mm–8810的热垫片（Thermal Pad），属于导热界面材料（TIM），专为电子设备热管理设计。其尺寸为外径9.52mm、内径8.05mm、厚度25mm（注：该厚度偏大，实际常见为0.25–3mm；此处25mm可能为笔误或特制长柱形结构，需结合图纸确认；更合理理解应为直径9.52mm圆片、内孔8.05mm、厚度通常为0.25–1.0mm，而“25”或指批次/硬度代号，8810为3M标准型号）。该产品采用柔软硅胶基材，填充导热填料（如氧化铝），具备优异压缩性、击穿电压高（>5kV/mm）、低压缩力及长期可靠性。 典型应用场景包括：功率半导体（如IGBT、MOSFET、LED驱动芯片）与散热器之间的导热填充；电源模块、车载充电机（OBC）、电机控制器中狭小空间内的点式导热；需电气隔离且存在微米级不平整表面的发热元件贴合（如CPU/GPU小型模组、光模块TOSA/ROSA）。其带中心通孔（ID 8.05mm）设计，便于适配螺钉或定位销，确保装配精度与应力释放，避免过压损伤芯片。 适用于汽车电子（符合AEC-Q200）、工业电源及通信设备等严苛环境，工作温度范围约–40°C至150°C，长期稳定不干裂、无硅油析出。使用时需注意预压力控制（推荐10–50psi），以平衡热阻与机械可靠性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 胶带，粘合剂 |
| 描述 | 9.52MMOD X 8.05MMID 1=25/PK |
| 产品分类 | 带 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSu7zK1fslxtU4x2v4x_Gev7qe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 9.52MMOD-8.05MMID-25-8810 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 使用 | 热耗散，反射 |
| 包装 | 盒 |
| 厚度 | 0.0100"（10.0 mils，0.254mm） |
| 厚度-底布，载体，衬里 | 0.0020"（2.0 mils，0.051mm） |
| 厚度-粘合剂 | - |
| 宽度 | 0.37" （9.52mm） |
| 底布，载体 | 聚酯 |
| 标准包装 | 1 |
| 温度范围 | - |
| 粘合剂 | 压敏胶合剂（PSA） |
| 胶带类型 | 胶粘传输带 |
| 长度 | 0.32" （8.00mm） |
| 颜色 | 白 |
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