Datasheet下载- 型号： 808-AG11D-ESL-LF
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供808-AG11D-ESL-LF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 808-AG11D-ESL-LF价格参考￥6.95-￥8.64。CORCOM/TYCO ELECTRONICS808-AG11D-ESL-LF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载808-AG11D-ESL-LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有808-AG11D-ESL-LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity AMP Connectors品牌的808-AG11D-ESL-LF是一种用于IC（集成电路）的插座，适用于晶体管封装。该型号属于表面贴装型（SMD）IC插座，通常用于将IC芯片与PCB电路板连接，便于测试、更换或减少焊接对敏感元件的影响。 其主要应用场景包括： 1. 电子原型开发与测试：在研发阶段，使用该类插座可方便快速更换IC芯片，进行功能验证和调试； 2. 自动化测试设备（ATE）：用于半导体测试系统中，提高测试效率和接触可靠性； 3. 工业控制设备：如PLC控制器、工控机等，对稳定性与耐久性有较高要求的场合； 4. 通信设备：用于交换机、基站模块等通信硬件中的IC连接； 5. 汽车电子：在车载控制模块中实现高可靠性的IC插拔连接； 6. 消费电子产品：如高端音频设备、显示模块等需频繁维护或升级的场景。 该插座具有良好的电气性能与机械寿命，支持无铅工艺（RoHS兼容），适用于现代电子制造的环保要求。
| 参数 | 数值 |
| 品牌 | TE Connectivity / AMP |
| 产品目录 | 连接器 |
| 描述 | IC 与器件插座 DIP .3CL 08P S&R OFRM AU/SN |
| 产品分类 | IC 与器件插座 |
| 产品手册 | http://www.te.com/catalog/pn/en/808-AG11D-ESL-LF?RQPN=808-AG11D-ESL-LF |
| 产品图片 |
|
| rohs | RoHS 合规性豁免 |
| 产品系列 | TE Connectivity / AMP 808-AG11D-ESL-LF |
| 产品型号 | 808-AG11D-ESL-LF |
| 产品 | DIP / SIP Sockets |
| 产品种类 | IC 与器件插座 |
| 位置数量 | 8 |
| 商标 | TE Connectivity / AMP |
| 安装风格 | PCB |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 105 C |
| 工厂包装数量 | 60 |
| 插座/封装类型 | DIP |
| 端接类型 | Through Hole |
| 节距 | 2.54 mm |
| 触点电镀 | Gold |
| 零件号别名 | 2-1571552-2 |
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