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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供74LVCH16601APVG由Integrated Device Technology设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 74LVCH16601APVG价格参考。Integrated Device Technology74LVCH16601APVG封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载74LVCH16601APVG参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有74LVCH16601APVG 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
IDT(Integrated Device Technology Inc.)的74LVCH16601APVG是一款18位、3.3V低压CMOS双向总线收发器,带三态输出和热插拔保护,采用TSSOP-56封装。其核心应用场景包括: - 板级高速数据总线缓冲与电平转换:在FPGA、ASIC或微处理器系统中,用于扩展数据总线驱动能力,实现CPU与外设(如SRAM、Flash、CPLD)间可靠的数据传输,支持±12mA驱动电流及3.3V TTL/CMOS电平兼容。 - 热插拔背板接口:内置上电/掉电高阻态控制(Ioff)、电源关断时自动高阻、以及A/B端口独立供电支持(VCCA=1.2–3.6V,VCCB=1.2–3.6V),适用于通信设备(如基站、交换机)中可插拔模块(如PMC、XMC卡)的动态插拔保护。 - 多电压域系统互连:通过独立配置A/B侧供电,可实现1.8V↔3.3V、2.5V↔3.3V等双向电平转换,常用于混合电压SoC系统或低功耗嵌入式主控与外围器件间的桥接。 - 工业与网络设备中的通用总线隔离:提供噪声抑制、总线争用防护及增强ESD性能(±2kV HBM),适用于PLC、工控背板、网络PHY接口等对可靠性要求较高的场景。 该器件不适用于5V系统(非5V tolerant),且需注意匹配终端电阻以保障信号完整性。典型应用见于IDT官方参考设计及通信/存储子系统架构中。