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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 745175-3
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供745175-3由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 745175-3价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS745175-3封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载745175-3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有745175-3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity AMP Connectors 旗下的型号为745175-3的D-Sub后壳（也称背壳或屏蔽罩），属于D-Sub圆形连接器配套使用的金属外壳组件，主要用于为D-Sub连接器提供机械保护、电磁屏蔽和接地功能。该后壳通常与标准D-Sub插头配合使用，适用于需要稳定信号传输并防止电磁干扰（EMI）的工业及电子设备环境。 典型应用场景包括：工业自动化控制系统、测量仪器、通信设备、计算机外围设备（如串口、并口连接）、医疗设备以及航空航天电子系统等。在这些应用中，745175-3后壳可有效提升连接器的抗干扰能力和结构稳定性，尤其适用于存在电磁噪声、振动或对信号完整性要求较高的场合。 该后壳设计紧凑，安装方便，支持螺钉固定或卡扣式装配，具备良好的导电性和耐用性，常用于DB9、DB15、DB25等常见D-Sub连接器配置。由于其来自TE Connectivity这一国际知名品牌，产品具有高可靠性和广泛兼容性，符合多项国际工业标准，适合在严苛环境下长期运行。 总之，745175-3后壳主要应用于需电磁屏蔽和牢固连接的D-Sub接口场景，是保障信号传输质量与系统稳定性的关键配件。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=745175-3&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN BACKSHELL DB50 DIE CAST |
| 产品分类 | D-Sub，D 形连接器 - 后壳，罩 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 745175-3 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | AMPLIMITE， AMP |
| 产品目录绘图 |
|
| 其它名称 | A23645 |
| 屏蔽 | 屏蔽 |
| 材料 | 金属 - 锌合金 |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | 组件套件，配接螺钉 4-40 |
| 电缆出口 | 180° |
| 电缆类型 | 圆形 |
| 硬件 | 组装硬件，应力消除 |
| 配件类型 | 两件后壳 |
| 针脚数 | 50 |
| 镀层 | 在铜上镀镍 |
| 颜色 | 银 |
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