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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供63.5MM-41.91MM-25-5590H-05由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 63.5MM-41.91MM-25-5590H-05价格参考。3M (TC)63.5MM-41.91MM-25-5590H-05封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载63.5MM-41.91MM-25-5590H-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有63.5MM-41.91MM-25-5590H-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号(63.5 mm × 41.91 mm × 25 mm,产品号5590H-05)为3M™ Thermally Conductive Interface Pad(导热垫片),属于高性能柔性相变导热材料(TC系列,即Thermal Conduction),常用于电子热管理领域。其典型应用场景包括: - 功率半导体散热:如IGBT模块、MOSFET、SiC/GaN器件等高热流密度元件与散热器之间的界面填充,利用其相变特性(约55°C软化)实现低接触热阻; - 服务器/通信设备:CPU、GPU、电源模块、光模块等发热芯片与冷板或铝壳之间的导热缓冲; - 新能源汽车电控系统:车载充电机(OBC)、DC-DC转换器、电机控制器中功率器件的热界面管理; - 工业电源与LED驱动:需兼顾绝缘性(击穿电压≥5 kV)、耐压性(25 mm厚度提供良好压缩回弹)及长期可靠性(耐高温老化、低泵出)的场景。 该垫片具备优异的导热系数(约5.0 W/m·K)、UL 94 V-0阻燃等级、天然硅基绝缘性及无硅油设计(避免污染敏感元器件),适用于自动化贴装工艺。尺寸(63.5×41.91×25 mm)表明其为定制化厚型垫片,多用于存在较大公差或需要吸收机械应力/振动的装配结构中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | 63.5MM X 41.91MM 1=25/PK |
| 产品分类 | 热 - 垫,片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 63.5MM-41.91MM-25-5590H-05 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.019"(0.500mm) |
| 外形 | 42.00mm x 6.35mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布,载体 | 聚对苯二甲二乙酯(PET) |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |