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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供61082-121122由FCI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 61082-121122价格参考。FCI61082-121122封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载61082-121122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有61082-121122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Amphenol-FCI 61082-121122 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(B2B)边缘型夹层式连接器,适用于紧凑型电子设备中的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括: - 通信设备:5G基站基带单元(BBU)、小基站(Small Cell)及光模块转接板中,用于高速数字信号(如PCIe、SerDes)在多层PCB间的可靠传输; - 服务器与存储系统:在刀片服务器、AI加速卡与母板之间实现高引脚数、高信号完整性(支持高达16 Gbps数据速率)的板间互连; - 工业控制与医疗设备:用于紧凑型工控主板、便携式超声设备等对空间受限、抗振动及长期可靠性要求严苛的场景; - 消费电子:高端笔记本电脑/平板内部主板与扩展子板(如摄像头模组、Wi-Fi/蓝牙模块)的轻薄化连接。 该型号采用镀金触点、优化的信号/接地配比及屏蔽结构,具备优异EMI抑制能力与插拔寿命(≥30次),工作温度范围-40°C~+105°C,符合RoHS与无卤要求,广泛应用于高可靠性、高频高速且空间敏感的嵌入式系统中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 0.8MM B TO B REC ASSY |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 61082-121122 |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | BergStak®, MezzSelect™ |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 5mm,6mm,7mm,8mm |
| 板上高度 | 0.146"(3.70mm) |
| 标准包装 | 800 |
| 特性 | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 3.9µin (0.10µm) |
| 连接器类型 | 插座,外罩触点 |
| 针脚数 | 120 |
| 间距 | 0.031"(0.80mm) |