Datasheet下载- 型号： 6-1542006-8
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供6-1542006-8由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 6-1542006-8价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS6-1542006-8封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载6-1542006-8参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有6-1542006-8 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 6-1542006-8 属于热敏类散热器（Thermal Interface Material, TIM），实为一款导热垫片（Thermal Pad），非传统金属散热器。其典型应用是作为电子元器件与散热结构之间的热传导界面材料，用于填补微米级接触间隙、降低界面热阻。 该产品具有中等导热系数（约3.0 W/m·K）、良好压缩性（典型压缩率15–30%）及电气绝缘性，适用于对可靠性与装配一致性要求较高的场景。常见应用包括：电源模块（如DC-DC转换器、LED驱动电源）中MOSFET/IGBT功率器件与铝制散热片之间的导热；工业控制板卡上FPGA或DSP芯片的散热；通信设备（如基站射频单元、光模块）中高发热芯片与冷板间的热耦合；以及新能源领域车载OBC（车载充电机）、电机控制器中的功率半导体热管理。 其预成型尺寸（约30×30×1.5 mm）和自粘背胶设计便于自动化贴装，减少人工误差，提升产线效率。适用于需长期稳定运行、耐受宽温（-40°C 至 +125°C）、抗老化及无泵出（pump-out）风险的严苛环境。不适用于极高功率密度（>50 W/cm²）或需超低热阻的液冷直触场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | HS ASSY CLIP |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=6-1542006-8&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 6-1542006-8 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=6-1542006-8&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | * |
| 其它名称 | HTS358NF-P |
| 标准包装 | 280 |
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