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  • 型号: 6-146494-4
  • 制造商: CORCOM/TYCO ELECTRONICS
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供6-146494-4由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 6-146494-4价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS6-146494-4封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载6-146494-4参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有6-146494-4 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TE Connectivity(原AMP)型号6-146494-4属于矩形板对板连接器(Board-to-Board Stackable Header),具体为直式、双排、20位(2×10)、间距1.27 mm(0.05英寸)、带定位柱与焊接尾部的板垫片(Board Stacker / Stacking Header)。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:广泛用于空间受限的消费电子(如平板电脑、智能穿戴设备)、工业HMI人机界面及医疗便携设备中,实现主板与子板(如摄像头模组、传感器板、Wi-Fi模块板)之间的高密度垂直堆叠互连。

- 可扩展功能设计:支持模块化架构,例如主控板通过该连接器叠接扩展板(如通信接口板、电源管理板),便于产品功能升级与维修更换。

- 高可靠性要求场景:凭借AMP/TE成熟的接触系统(镀金触点、稳定正向力)和机械定位结构,适用于需频繁插拔测试、中等振动环境(如车载信息终端、工控边缘计算单元)的中短期部署应用。

- 自动化贴装兼容性:表面贴装(SMT)封装适配回流焊工艺,满足批量生产需求,常见于ODM/OEM代工制造环节。

注意:该型号不带屏蔽与锁扣机构,不推荐用于高速信号(如USB 3.0、MIPI)或严苛电磁干扰环境;实际选型需结合电流负载(额定3A/位)、PCB厚度兼容性(标准适配1.6mm板厚)及堆叠高度(标称8.5mm)综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

连接器,互连器件

描述

CONN HEADR 28POS .100" DUAL ROW

产品分类

矩形 - 板对板连接器 - 板垫片,堆叠器

品牌

TE Connectivity

数据手册

http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=146494&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English

产品图片

产品型号

6-146494-4

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

RoHS指令信息

http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=6-146494-4&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet

产品系列

AMPMODU Mod II, AMP

包装

散装

安装类型

通孔

排数

2

排距

0.100"(2.54mm)

标准包装

50

端接

焊接

触头镀层-柱(配接)

触头镀层厚度-柱(配接)

15µin (0.38µm)

针脚数

28

长度-堆叠高度

0.500"(12.70mm)

长度-总

0.930"(23.62mm)

长度-柱(配接)

0.330"(8.38mm)

长度-焊尾

0.100"(2.54mm)

间距

0.100"(2.54mm)

颜色

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