Datasheet下载- 型号： 5750752-3
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供5750752-3由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 5750752-3价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS5750752-3封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载5750752-3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有5750752-3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 5750752-3 属于 D-Sub 后壳（Backshell），专为标准 D 形连接器（如 DB9、DB15、DB25 等）设计，主要用于线缆端的机械保护、EMI/RFI 屏蔽及应力释放。其典型应用场景包括：工业自动化控制系统（如 PLC I/O 模块、HMI 接口），需抗干扰和振动环境；测试测量设备（示波器、信号发生器）中保障信号完整性；航空航天与轨道交通领域，满足高可靠性、抗电磁干扰（符合 MIL-DTL-24308 或类似标准）及线缆弯曲防护要求；医疗设备（如影像系统、监护仪接口）中提升连接稳定性与电磁兼容性（EMC）；以及军用通信设备、户外基站等严苛环境中，提供防尘、防松脱及360°全周屏蔽。该后壳采用金属材质（通常为锌合金或镀镍钢），支持螺纹锁紧与电缆夹持结构，兼容屏蔽型线缆（如双绞屏蔽线），可与TE自家或第三方标准D-Sub插头配合使用。简言之，5750752-3适用于对电磁兼容性、机械稳固性和环境耐受性有较高要求的D-Sub连接场合。（字数：298）
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN BACKSHELL KIT 68 POS SCSI |
| 产品分类 | D-Sub，D 形连接器 - 后壳，罩 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5750752&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 5750752-3 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | AMPLIMITE .050 III， AMP |
| 屏蔽 | 屏蔽 |
| 材料 | 金属 - 锌 |
| 标准包装 | 100 |
| 特性 | 组件套件，配接螺钉 2-56 |
| 电缆出口 | 180° |
| 电缆类型 | 圆形 |
| 硬件 | 组装硬件，应力消除 |
| 配件类型 | 两件后壳 |
| 针脚数 | 68 |
| 镀层 | 在铜上镀镍 |
| 颜色 | 银 |
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![](https://productimg.icgoo.net/product-img/3m_photos/ITCSN-0800-6"-BLACK-12-3 PC PKS.jpg)
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