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- 型号： 5033041240
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供5033041240由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 5033041240价格参考。Molex5033041240封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载5033041240参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有5033041240 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Woodhead（现属Molex旗下）型号5033041240属于矩形板对板（Board-to-Board）连接器，具体为边缘型夹层式（Mezzanine）阵列连接器。该器件采用高密度、双排垂直插接结构，典型针距为0.8 mm，支持高达10 Gbps的信号传输速率（依叠高与布局而定），具备优异的阻抗控制与EMI抑制性能。 其主要应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如服务器主板与GPU/CPU子卡之间的高速互连，用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或MIPI信号传输； - 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接； - 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足小尺寸、高可靠性及低串扰要求的板间互联； - 5G基站基带单元（BBU）：用于FPGA载板与射频子板间的高速数字接口，支持严苛的温度循环与振动环境（工作温度-40℃~+105℃）。 该连接器具备防误插设计、牢固的锁扣机构（Latching）、镀金触点（≥30 µin）及UL 94V-0阻燃外壳，适用于需频繁插拔、高信号完整性及长期免维护的嵌入式系统。注意：实际应用中需严格匹配配套的PCB焊盘设计、叠高（如5.0 mm或7.0 mm）及压接公差，以确保接触稳定性和信号完整性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 0.4 B/B REC ASSY 12CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 5033041240 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SlimStack™ 503304 |
| 其它名称 | 503304-1240 |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 0.7mm |
| 板上高度 | 0.027"（0.68mm） |
| 标准包装 | 3,000 |
| 特性 | 固定焊尾 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 3.9µin （0.10µm） |
| 连接器类型 | 插座，中央带触点 |
| 针脚数 | 12 |
| 间距 | 0.016"（0.40mm） |
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