Datasheet下载- 型号： 501531-3210
- 制造商： MOLEX / WALDOM
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供501531-3210由MOLEX / WALDOM设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 501531-3210价格参考。MOLEX / WALDOM501531-3210封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载501531-3210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有501531-3210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 501531-3210 是一款高密度、双排、0.5mm间距的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式（Mezzanine）阵列，常用于紧凑型电子设备中实现垂直或直角堆叠互连。其典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如TWS耳机主控板与电池/传感器子板间的高密度信号传输）； - 通信设备：5G小基站基带板与射频模块、光模块转接板之间的高速差分对连接（支持USB 3.1、PCIe Gen3等协议）； - 工业控制：紧凑型PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展IO板的可靠堆叠； - 医疗电子：便携式超声探头内部多层PCB互联、内窥镜图像处理模组的轻薄化集成； - 汽车电子：ADAS域控制器中摄像头/雷达子板与主计算板的耐振动、低插拔力连接（符合AEC-Q200部分要求，需确认具体版本）。 该型号具备抗侧向错位设计、镀金触点（0.38μm）、插拔寿命≥30次，适用于空间受限且需兼顾信号完整性与机械稳定性的中高端嵌入式系统。实际选型时需结合叠高（标准为6.0mm）、PCB厚度兼容性及EMI屏蔽需求综合评估。
产品参数
图文手册
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