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- 型号： 4078PA51G00387
- 制造商： Laird Technologies
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供4078PA51G00387由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 4078PA51G00387价格参考。Laird Technologies4078PA51G00387封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载4078PA51G00387参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有4078PA51G00387 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号4078PA51G00387是一款专用于电磁兼容（EMC）防护的导电弹性触点组件，属于RFI（射频干扰）和EMI（电磁干扰）屏蔽类触头、簧片与衬垫产品。其典型应用场景包括： - 通信设备外壳接缝处：如5G基站机柜、小型化BBU/RRU模块的盖板与箱体间，提供低阻抗搭接，抑制30 MHz–6 GHz频段的射频泄漏； - 医疗电子设备：用于MRI辅助设备、便携式监护仪的金属壳体拼接面，确保符合IEC 60601-1-2 Class B抗扰度要求； - 工业控制终端：在PLC外壳、HMI人机界面金属前框与底座之间，作为可压缩导电衬垫，解决开关瞬态及变频器谐波引发的传导/辐射干扰； - 汽车电子模块：应用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）的屏蔽罩边缘，满足CISPR 25 Level 3严苛标准，防止高频噪声耦合至敏感信号线。 该型号采用镀银镍合金簧片+硅胶基体结构，具备优异回弹性（压缩率25%～40%）、低接触电阻（≤10 mΩ）及宽温工作范围（-55℃～+125℃），适用于需频繁拆装或存在振动/热循环的严苛环境。注意：实际选型需结合缝隙宽度、压紧力及屏蔽效能目标进行匹配验证。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 射频/IF 和 RFID |
| 描述 | GSKT FAB/FOAM 9.1X98.2MM DSHAPE |
| 产品分类 | RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 |
| 品牌 | Laird Technologies EMI |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=3285 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 4078PA51G00387 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 厚度-总 | 0.12"（3.00mm） |
| 宽度 | 0.36"（9.1mm） |
| 形状 | D 形 |
| 标准包装 | 160 |
| 温度范围 | -40 ~ 158°F （-40 ~ 70°C） |
| 粘合剂 | 压敏胶合剂（PSA） |
| 长度 | 3.87"（98.20mm） |
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