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- 型号： 4058PA01H01200
- 制造商： Laird Technologies
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供4058PA01H01200由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 4058PA01H01200价格参考。Laird Technologies4058PA01H01200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载4058PA01H01200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有4058PA01H01200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号4058PA01H01200是品牌（标为“-”，通常指代无明确标注或OEM/白牌产品，常见于EMI/RFI屏蔽元件制造商如Laird、Chomerics、Parker Chomerics等兼容规格）生产的EMI/RFI屏蔽触头、簧片与衬垫类产品。该型号属于高性能导电弹性屏蔽元件，典型结构为镀银镍磷合金包覆硅胶或氟硅胶基体，具备优异的导电性（表面电阻＜0.01 Ω/sq）、宽温工作范围（-55℃～150℃）及良好回弹力。 主要应用场景包括： • 通信设备外壳接缝处的RFI/EMI屏蔽，如5G基站射频单元（RRU）、小型化微基站机箱盖板与腔体间的电磁密封； • 医疗电子设备（如MRI辅助控制终端、便携式监护仪）中对低泄漏、高可靠性电磁屏蔽有严格要求的可拆卸面板接口； • 航空航天与国防电子模块（如雷达收发组件、航电盒体）中需满足MIL-DTL-83528或IEC 61000-4-3标准的动态密封部位； • 工业自动化控制器（IPC、PLC背板）金属外壳与前面板/接口挡板之间的缝隙填充，抑制高频噪声耦合。 其H01200后缀通常表示特定硬度（Shore A 60±5）、厚度（0.12mm）及卷带包装规格，适用于自动贴装（SMT兼容载带），适合高密度、小间隙（≤0.2mm）的精密屏蔽需求。不适用于强腐蚀环境或长期浸油工况。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 射频/IF 和 RFID |
| 描述 | GK NICU PTAFG NF V0 REC |
| 产品分类 | RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 |
| 品牌 | Laird Technologies EMI |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=3285 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 4058PA01H01200 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 厚度-总 | 0.02"（0.5mm） |
| 宽度 | 0.157"（4mm） |
| 形状 | 矩形 |
| 标准包装 | 137 |
| 温度范围 | -40 ~ 158°F （-40 ~ 70°C） |
| 粘合剂 | 压敏胶合剂（PSA） |
| 长度 | 12"（304.8mm） |
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