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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供4-552008-2由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 4-552008-2价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS4-552008-2封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载4-552008-2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有4-552008-2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 4-552008-2 属于 D-Sub 连接器配套的后壳(Backshell)/屏蔽罩,专为标准 D-Sub 插头(如 DB9、DB15、DB25 等)设计,提供机械保护、EMI/RFI 屏蔽及线缆应力释放功能。其典型应用场景包括:工业自动化控制系统(如 PLC I/O 模块、HMI 接口),确保信号在电磁干扰强的产线环境中稳定传输;测试测量设备(示波器、数据采集仪)中用于连接传感器或外围设备,提升抗噪能力与连接可靠性;航空航天与国防电子系统(如机载通信、航电设备),满足 MIL-DTL-26482 或类似高可靠性规范对屏蔽与振动防护的要求;医疗成像设备(如超声、内窥镜主机接口),保障敏感模拟/数字信号免受干扰;以及轨道交通信号系统(列车控制与监控单元)中用于抗干扰、耐振动的板级互连。该后壳采用金属材质(通常为锌合金或镀镍钢),带360°全周屏蔽、可调式夹紧结构(支持多种线径)、螺纹锁紧设计,兼容标准 D-Sub 插头尾部,支持快速安装与重复拆装。适用于需长期稳定运行、高电磁兼容性(EMC)及环境适应性(如防尘、抗振)的关键连接场合。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN CHAMP COVER 50 POS 180 DEG |
| 产品分类 | D-Sub,D 形连接器 - 后壳,罩 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=552008&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 4-552008-2 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | CHAMP, AMP |
| 屏蔽 | 无屏蔽 |
| 材料 | 氧化聚苯醚 |
| 标准包装 | 1,000 |
| 特性 | - |
| 电缆出口 | 180° |
| 电缆类型 | 圆形 |
| 硬件 | 应力消除 |
| 配件类型 | 两件后壳 |
| 针脚数 | 50 |
| 镀层 | - |
| 颜色 | 杏黄 |