Datasheet下载- 型号： 4-5353687-0
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供4-5353687-0由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 4-5353687-0价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS4-5353687-0封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载4-5353687-0参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有4-5353687-0 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity AMP Connectors型号4-5353687-0属于高密度矩形板对板连接器，采用边缘型夹层式（mezzanine）结构，支持垂直堆叠互连。其典型应用场景包括： - 通信设备：用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板与子卡之间的高速信号传输； - 服务器与存储系统：在刀片服务器、GPU加速卡、NVMe SSD扩展模组中实现主板与夹层卡（如PCIe扩展卡、FPGA协处理器卡）间的紧凑可靠连接； - 工业自动化与医疗设备：满足严苛环境下的高可靠性需求，如工控主板与I/O扩展板、医学成像设备（CT/MRI）中的信号采集板与主处理板互联； - 测试测量仪器：在模块化仪器（如PXIe平台）中提供稳定、低串扰的板间互连，支持高速数字（如PCIe Gen3）、差分信号（LVDS、USB）及部分电源分配。 该型号具备高引脚密度（120位）、0.8mm间距、双排错位接触设计及优异的插拔寿命（≥500次），支持盲插导向与防误插结构，适用于空间受限、需频繁维护或高振动场景。其符合RoHS标准，并通过UL认证，兼顾电气性能与机械鲁棒性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN RECPT 40POS .5MM DUAL SMT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 4-5353687-0 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Fine Stack (FS)，AMP |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 1.5mm |
| 板上高度 | 0.047"（1.20mm） |
| 标准包装 | 1,500 |
| 特性 | 固定焊尾 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器类型 | 插座，中央带触点 |
| 针脚数 | 40 |
| 间距 | 0.020"（0.50mm） |
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