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  • 型号: 38.1MM-16.26MM-25-5590H-05
  • 制造商: 3M (TC)
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供38.1MM-16.26MM-25-5590H-05由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 38.1MM-16.26MM-25-5590H-05价格参考。3M (TC)38.1MM-16.26MM-25-5590H-05封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载38.1MM-16.26MM-25-5590H-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有38.1MM-16.26MM-25-5590H-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

该型号“38.1MM-16.26MM-25-5590H-05”属于3M(TC)品牌热垫(Thermal Pad)产品线,是导热硅胶垫片。其规格中“38.1mm×16.26mm”为平面尺寸,“25”通常表示厚度为25密尔(mil),即约0.635mm(1 mil = 0.0254 mm);“5590H”对应3M经典高导热硅胶垫系列(如5590系列,导热系数约6.0 W/m·K);后缀“05”常指特定背胶选项(如单面丙烯酸压敏胶,便于贴附固定)。

主要应用场景包括:  
- 功率电子器件散热:如LED驱动电源、车载OBC(车载充电机)、逆变器中的IGBT/MOSFET模块与散热器之间,提供可靠导热与电气绝缘;  
- 消费电子:笔记本CPU/GPU、游戏主机SoC、5G基站射频模块等紧凑空间内,替代导热膏以简化装配、避免泵出及干涸问题;  
- 工业控制设备:PLC、变频器、电源适配器中,缓冲公差、吸收应力并提升长期可靠性;  
- 汽车电子:满足AEC-Q200等车规级要求(需确认具体批次认证),用于ADAS控制器、信息娱乐系统等高温振动环境。

该垫片具备优异的压缩性、击穿电压(>5 kV/mm)、低热阻及宽温工作范围(-40℃~150℃),适用于需要免维护、高良率、高一致性的自动化贴装场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

风扇,热管理

描述

38.1MM X 16.26MM 1=25/PK

产品分类

热 - 垫,片

品牌

3M (TC)

数据手册

http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS--

产品图片

产品型号

38.1MM-16.26MM-25-5590H-05

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

5590H

使用

片状

厚度

0.019"(0.500mm)

外形

38.10mm x 16.26mm

导热率

3.0 W/m-K

底布,载体

聚对苯二甲二乙酯(PET)

形状

矩形

材料

丙烯酸弹性物

标准包装

1

热阻率

0.46°C/W

粘合剂

胶粘 - 两侧

颜色

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