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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供38.1MM-16.26MM-25-5590H-05由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 38.1MM-16.26MM-25-5590H-05价格参考。3M (TC)38.1MM-16.26MM-25-5590H-05封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载38.1MM-16.26MM-25-5590H-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有38.1MM-16.26MM-25-5590H-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号“38.1MM-16.26MM-25-5590H-05”属于3M(TC)品牌热垫(Thermal Pad)产品线,是导热硅胶垫片。其规格中“38.1mm×16.26mm”为平面尺寸,“25”通常表示厚度为25密尔(mil),即约0.635mm(1 mil = 0.0254 mm);“5590H”对应3M经典高导热硅胶垫系列(如5590系列,导热系数约6.0 W/m·K);后缀“05”常指特定背胶选项(如单面丙烯酸压敏胶,便于贴附固定)。 主要应用场景包括: - 功率电子器件散热:如LED驱动电源、车载OBC(车载充电机)、逆变器中的IGBT/MOSFET模块与散热器之间,提供可靠导热与电气绝缘; - 消费电子:笔记本CPU/GPU、游戏主机SoC、5G基站射频模块等紧凑空间内,替代导热膏以简化装配、避免泵出及干涸问题; - 工业控制设备:PLC、变频器、电源适配器中,缓冲公差、吸收应力并提升长期可靠性; - 汽车电子:满足AEC-Q200等车规级要求(需确认具体批次认证),用于ADAS控制器、信息娱乐系统等高温振动环境。 该垫片具备优异的压缩性、击穿电压(>5 kV/mm)、低热阻及宽温工作范围(-40℃~150℃),适用于需要免维护、高良率、高一致性的自动化贴装场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | 38.1MM X 16.26MM 1=25/PK |
| 产品分类 | 热 - 垫,片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 38.1MM-16.26MM-25-5590H-05 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.019"(0.500mm) |
| 外形 | 38.10mm x 16.26mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布,载体 | 聚对苯二甲二乙酯(PET) |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |