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- 型号： 34.9MM-12.7MM-25-5590H-05
- 制造商： 3M (TC)
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供34.9MM-12.7MM-25-5590H-05由3M (TC)设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 34.9MM-12.7MM-25-5590H-05价格参考。3M (TC)34.9MM-12.7MM-25-5590H-05封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载34.9MM-12.7MM-25-5590H-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有34.9MM-12.7MM-25-5590H-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M (TC) 型号为34.9MM-12.7MM-25-5590H-05的热垫/片是一种高性能导热界面材料，广泛应用于需要高效散热和可靠热传导的电子设备中。该产品属于3M™ 5590系列导热垫，具有优良的导热性、电气绝缘性和压缩性，适用于填补发热元件与散热器之间的微小空隙，提升热传导效率。 典型应用场景包括： 1. 电源模块：用于LED驱动电源、开关电源等内部功率器件（如MOSFET、整流桥）与散热片之间，有效降低工作温度，提高系统稳定性。 2. LED照明：在高功率LED灯具中，作为LED芯片与铝基板或外壳之间的导热介质，确保长时间稳定运行。 3. 工业控制设备：应用于变频器、伺服驱动器等工业电子设备中的IGBT模块、功率电阻等发热部件的散热管理。 4. 通信设备：用于基站模块、路由器、交换机等内部芯片与散热结构间的热传递，保障设备在高温环境下可靠运行。 5. 消费类电子产品：如游戏机、大功率适配器等紧凑型设备中，实现空间受限条件下的高效热管理。 该导热垫厚度为25密耳（约0.635mm），尺寸为34.9mm × 12.7mm，便于自动化贴装，具备良好的柔韧性和抗压回弹性，可长期稳定工作而不干裂或硬化。其无硅配方设计也避免了对周围敏感元器件的污染，适合高可靠性要求的应用环境。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | 34.9MM X 12.7MM 1=25/PK |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 34.9MM-12.7MM-25-5590H-05 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.019"（0.500mm） |
| 外形 | 12.70mm x 35.00mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布，载体 | 聚对苯二甲二乙酯（PET） |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |
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