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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 18.8MM-15.24MM-25-5590H-05
- 制造商： 3M (TC)
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供18.8MM-15.24MM-25-5590H-05由3M (TC)设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 18.8MM-15.24MM-25-5590H-05价格参考。3M (TC)18.8MM-15.24MM-25-5590H-05封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载18.8MM-15.24MM-25-5590H-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有18.8MM-15.24MM-25-5590H-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号（18.8MM-15.24MM-25-5590H-05）为3M（TC）品牌下的热垫片（Thermal Pad），属导热界面材料。其尺寸规格约18.8 mm × 15.24 mm，厚度25 mil（约0.635 mm），材质为高导热硅胶基复合材料（5590H系列），邵氏硬度约55A，具有优异的压缩性、绝缘性及长期可靠性。 典型应用场景包括： • 消费电子领域：用于智能手机、平板电脑、TWS耳机等小型设备中SoC、PMIC、DDR芯片与金属屏蔽罩或散热支架之间的导热填充； • 电源模块：在AC-DC适配器、LED驱动电源中，填补发热器件（如MOSFET、电感）与铝基板/外壳间的微间隙，提升散热效率； • 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS摄像头模组等对耐温性（-40℃～125℃）、低挥发及长期稳定性要求较高的场景； • 工业控制：在PLC、变频器、工控主板中，为小功率功率器件提供可靠热传导路径，兼顾电气绝缘与减振缓冲功能。 该垫片无需额外涂胶，可预成型贴装，适用于自动化SMT产线；其05后缀通常表示卷带包装（Reel），便于高速贴片机取料。注意：实际选型需结合界面压力、表面粗糙度及热阻要求进行验证，避免过度压缩导致导热性能下降。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | 18.8MM X 15.24MM 1=25/PK |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 18.8MM-15.24MM-25-5590H-05 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.019"（0.500mm） |
| 外形 | 15.24mm x 18.80mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布，载体 | 聚对苯二甲二乙酯（PET） |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |
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