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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963554-2由TE Connectivity / AMP Brand设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963554-2价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963554-2封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1-1963554-2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1-1963554-2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
1-1963554-2 是 TE Connectivity(原 AMP)旗下的一款热敏散热器(Thermal Interface Material / Heat Sink Assembly),但需澄清:该型号实际为 带压敏胶(PSA)的导热垫片(Thermal Pad)组件,而非传统金属散热器。其典型结构为:硅胶基导热垫(导热系数约1.5–2.0 W/m·K)+ 预涂单面或双面丙烯酸压敏胶 + 离型膜,常与金属散热片预贴合或用于直接界面填充。 主要应用场景包括: ✅ 功率电子设备热管理:如LED驱动电源、车载OBC(车载充电机)、DC-DC转换器中MOSFET、IGBT、整流桥等发热元件与散热铝板/外壳之间的导热界面; ✅ 紧凑型消费电子与工业控制:在空间受限、无法使用导热膏或螺丝固定的场景下,提供免点胶、易装配、可返工的导热解决方案; ✅ 汽车电子(符合AEC-Q200基础要求):用于车身控制模块(BCM)、ADAS传感器周边电路的被动散热; ✅ 替代导热膏:避免泵出、干涸、污染风险,提升自动化产线效率(SMT后贴装)。 注意:该型号非独立散热器,须配合金属散热片或冷板使用;其核心价值在于可靠、稳定的界面热阻控制(典型0.3–0.8°C·in²/W),适用于中低功耗(<15W)且温度范围-40°C至+125°C的严苛环境。