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  • 型号: 1-146510-1
  • 制造商: CORCOM/TYCO ELECTRONICS
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供1-146510-1由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-146510-1价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-146510-1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1-146510-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1-146510-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

1-146510-1 是 TE Connectivity(原 AMP)推出的矩形板对板连接器(Board-to-Board Stacker),属于高可靠性叠接式(垂直/直角可选,该型号为垂直叠接)板垫片类。其典型应用场景包括:

工业自动化控制设备(如PLC模块、I/O扩展背板),需在紧凑空间内实现多层PCB堆叠与稳定信号传输;  
通信基站主控板与子卡(如射频模块、电源管理板)间的刚性互连,支持高频信号(达数GHz)和电源混合传输;  
医疗电子设备(如便携式监护仪、影像处理模块),依赖其低插入力、高插拔寿命(≥50次)及UL94V-0阻燃特性保障长期安全运行;  
汽车电子域控制器(如ADAS域控主板与传感器接口板),满足AEC-Q200基础可靠性要求,耐振动、宽温工作(-40°C ~ +105°C);  
消费类高端设备(如专业音频设备、测试测量仪器),利用其0.8mm间距、双触点设计提升接触可靠性与抗误插能力。

该连接器采用磷青铜端子+镍钯金镀层,支持0.5A/触点电流,兼容无铅回流焊工艺,适用于高密度、中等信号完整性要求的嵌入式系统级互连。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

连接器,互连器件

描述

CONN HEADER 22POS DL .100 15GOLD

产品分类

矩形 - 板对板连接器 - 板垫片,堆叠器

品牌

TE Connectivity

数据手册

http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=146510&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English

产品图片

产品型号

1-146510-1

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

RoHS指令信息

http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=1-146510-1&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet

产品系列

AMPMODU Mod II, AMP

包装

散装

安装类型

通孔

排数

2

排距

0.100"(2.54mm)

标准包装

1

端接

焊接

触头镀层-柱(配接)

触头镀层厚度-柱(配接)

15µin (0.38µm)

针脚数

22

长度-堆叠高度

0.770"(19.56mm)

长度-总

1.430"(36.32mm)

长度-柱(配接)

0.330"(8.38mm)

长度-焊尾

0.330"(8.38mm)

间距

0.100"(2.54mm)

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