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- 型号： 0877970026
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0877970026由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0877970026价格参考。Molex0877970026封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0877970026参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0877970026 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号0877970026（品牌未标注，通常为Molex美驰/或代工规格）属于矩形连接器中的板垫片/叠接器（Board-to-Board），专用于板对板垂直或直角堆叠互连。其典型应用场景包括： 1. 紧凑型电子设备内部互连——如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏柔性板（FPC）转接板之间的高密度、小间距（通常0.4mm或0.5mm pitch）垂直对接； 2. 工业控制与医疗设备——在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板（如通信模块、ADC采集板）的可靠插拔连接，支持多次插拔（寿命通常≥30次）及抗振设计； 3. 汽车电子模块——用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器接口等，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），具备一定耐温性（-40℃~105℃）和抗冲击能力； 4. 消费类IoT设备——如智能音箱、无线耳机充电仓主板与电池管理板间的薄型化堆叠连接，依赖其低插入力（LIF）结构和自对准导向设计，便于自动化装配。 该型号通常为0.5mm间距、26位（2×13）、带屏蔽壳与防误插结构，支持高速信号（如USB 2.0、MIPI D-PHY）传输，适用于需高频稳定性与小型化的板级集成场景。实际应用中需配合对应公端连接器（如0877960026）及PCB沉板设计。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/87797-0026_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 2.54MM C-GRID DRDW T/H HDR 26CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0877970026 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | C-Grid® 87797 |
| 其它名称 | 087797-0026 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.100"（2.54mm） |
| 标准包装 | 600 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱（配接） | 金 |
| 触头镀层厚度-柱（配接） | 10µin （0.25µm） |
| 针脚数 | 26 |
| 长度-堆叠高度 | 0.307"（7.80mm） |
| 长度-总 | 1.030"（26.16mm） |
| 长度-柱（配接） | 0.613"（15.57mm） |
| 长度-焊尾 | 0.110"（2.79mm） |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 颜色 | 黑 |
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