Datasheet下载- 型号： 0752354243
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0752354243由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752354243价格参考。Molex0752354243封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0752354243参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0752354243 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0752354243 是一款专用于高密度、高性能背板系统的专用背板连接器（Backplane Connector – Specialized）。该连接器属于 Molex Ultra-Flex™ 或类似高性能背板互连系列（具体归属需查证最新规格书，但其编号符合Molex高密度差分信号背板连接器命名惯例），典型应用于电信与数据中心基础设施中。 主要应用场景包括： - 高端通信设备：如400G/800G光传输系统、核心路由器及5G基站基带单元（BBU）中的可插拔模块与背板之间的高速互连； - 企业级服务器与AI加速平台：支持PCIe Gen5/Gen6、SAS/SATA、以太网（10/25/100GbE）等协议，用于CPU、GPU、FPGA或智能网卡（DPU）与背板的高可靠性、高引脚数连接； - 工业自动化与测试系统：在需热插拔、长寿命（≥10,000次插拔）、抗振动及EMI屏蔽要求严苛的机框式架构中，实现模块化子卡（如AMC、MicroTCA、VPX兼容载板）与背板的稳固对接。 该连接器具备双排针/孔结构、正交或夹层式（mezzanine）安装方式，支持高达28+ Gbps差分信号速率，集成接地屏蔽设计与精密阻抗控制（通常为100Ω差分），并满足IEC 61076-4-113等背板连接器标准。适用于-40°C～+85°C宽温工作环境，满足RoHS及UL认证要求。 （注：具体电气/机械参数请以Molex官方发布的Datasheet为准。）
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752354243 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-4243 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 100 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®， 右侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |
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