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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0752352114由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752352114价格参考。Molex0752352114封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0752352114参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0752352114 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0752352114为TE Connectivity(泰科电子)生产的背板连接器,属于“背板连接器 - 专用”类别(品牌字段为空,通常指原厂未标注第三方品牌,实为TE自有型号)。其典型应用场景为高可靠性、高密度的通信与计算设备背板互连系统,如电信基站(4G/5G BBU)、高端服务器机框、网络交换机(如核心交换机机箱)、工业控制背板系统及测试测量仪器的模块化架构。该连接器采用高密度双排设计,支持高速差分信号传输(可达25+ Gbps),具备优异的阻抗匹配性、低串扰和强抗振动性能,适用于-40℃~105℃宽温工作环境。常用于插卡式模块(如CPU板、FPGA板、接口板)与母板(背板)之间的垂直或正交连接,满足NEBS、IEC 61000等通信设备安规与EMC要求。不适用于消费类低可靠性场景或柔性/移动终端。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752352114 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-2114 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 10 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 88 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | 40 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®, 左侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 80 |
| 间距 | 0.073"(1.85mm) |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |