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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0743015105由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743015105价格参考。Molex0743015105封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0743015105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0743015105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0743015105 是一款高性能背板连接器(专用型),主要用于高密度、高速数据传输的电信与数据中心基础设施中。该型号属于Molex SlimSAS™系列,支持12 Gb/s SAS/SATA协议,并兼容PCIe Gen3,具备15对差分信号对(30位)及完整电源/接地设计,适用于严苛的热插拔与高可靠性场景。 典型应用场景包括: - 企业级存储系统(如RAID控制器与扩展柜之间的背板互连); - 通信基站(BBU/RRU架构中基带处理板与背板的高速互联); - 工业自动化与高端服务器机箱,用于主板(AMC/microTCA载板)与后插卡(FPGA加速卡、网络接口卡)之间的稳定连接; - 需符合NEBS Level 3或IEC 60950-1安全标准的电信设备。 其独特优势在于:支持盲配对(Blind-Mate)、抗振动、耐高温(工作温度-40℃~+85℃),并具备优异的EMI屏蔽性能和端子自清洁结构,确保长期插拔(≥500次)后的信号完整性。适用于空间受限但要求高吞吐、低误码率的关键互连节点。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74301-5105_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BP EXT TL POL/GDE 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743015105 |
| rohs | 不适用 / 不适用 |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 74301 |
| 其它名称 | 074301-5105 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 36 |
| 特性 | - |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 B |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |