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- 型号： 0743000123
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0743000123由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743000123价格参考。Molex0743000123封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0743000123参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0743000123 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex（莫仕）型号0743000123属于背板连接器—专用类，是一款高性能、高密度的正交插拔式（Orthogonal Plug-in）背板连接器系统组件，常用于电信与数据通信设备中的高带宽互连架构。其典型应用场景包括：高端路由器、核心交换机、5G基站基带单元（BBU）、开放式无线接入网（O-RAN）设备及服务器背板系统。该连接器支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane），具备优异的信号完整性与EMI屏蔽性能，适用于需要多板卡垂直插接至水平背板的架构（如ATCA、MicroTCA或定制化高密度机框）。0743000123具体为一款2mm间距、60位单排直角插座（母座），带金属屏蔽罩和压接式PCB安装结构，适用于FR4背板，满足IPC-6012 Class 2/3标准，工作温度范围-40°C～+85°C。它常与配套插头（如0742900123）配对使用，实现可靠、可热插拔（需系统支持）的模块化设计，提升设备维护性与扩展性。广泛应用于要求高可靠性、长生命周期及严苛电磁环境的工业级与运营商级通信基础设施中。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-0123_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD GDE OPT ST2.0 |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743000123 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®（高密度）74300 |
| 其它名称 | 074300-0123 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 225 |
| 特性 | 配接导轨模槽，可叠加 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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