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- 型号： 0739447000
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0739447000由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739447000价格参考。Molex0739447000封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0739447000参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0739447000 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0739447000 是一款高密度、高可靠性背板连接器，属于专用型背板互连解决方案。其典型应用场景包括：通信基础设施中的高端路由器与交换机（如核心网/骨干网设备），支持高速差分信号传输（兼容10Gbps+速率）；企业级服务器与存储系统中的可扩展机框架构（如刀片服务器背板），实现主板（AMC、uTCA 或定制载板）与背板间的稳固连接；工业自动化及测试测量设备中需长期插拔、抗振动、高信号完整性的严苛环境；以及航空航天与国防领域对EMI屏蔽、温度稳定性（-40°C～+105°C）和高MTBF有严格要求的加固型计算平台。该连接器采用正交插接设计，支持盲配（Blind-Mate），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰及金手指镀层耐久性，适用于需要高通道数、高带宽和高可靠性的模块化系统集成。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73944-7000_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM BP GP POLZ PN BA ST 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739447000 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73944 |
| 其它名称 | 073944-7000 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 72 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin （0.75µm） |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 B |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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