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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0739444017由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739444017价格参考。Molex0739444017封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0739444017参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0739444017 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0739444017 是一款专用于高密度、高可靠性背板系统的专用背板连接器(Backplane Connector – Specialized)。该连接器采用2mm间距、双列直插式(DIP)结构,支持高达16A额定电流与300V AC/DC耐压,具备优异的信号完整性与EMI屏蔽性能。 其典型应用场景包括:通信基础设施中的高端电信机框(如5G基站基带单元BBU、核心网路由器/交换机背板)、工业自动化控制柜的冗余背板架构、以及航空航天与国防领域对振动、温度循环和长期可靠性要求严苛的加固型计算平台。该连接器常作为无源背板(Passive Backplane)上的插件接口,用于连接多块功能子卡(如CPU卡、FPGA加速卡、I/O扩展卡),实现高速并行总线(如VPX、VMEbus兼容架构)或定制化并行数据/电源分配。 此外,0739444017 具备防误插键位设计、镀金触点(≥30μ″)及UL94 V-0阻燃外壳,适用于需连续运行、热插拔支持(配合配套锁扣机构)及高MTBF要求的严苛环境。不适用于消费类或低功耗嵌入式主板场景。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73944-4017_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BP GP A ST3.0 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739444017 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73944 |
| 其它名称 | 073944-4017 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 128 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin (0.75µm) |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 A |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |