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- 型号： 0739441017
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0739441017由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739441017价格参考。Molex0739441017封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0739441017参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0739441017 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0739441017 是一款高性能背板连接器（专用型），主要用于高密度、高可靠性电信与数据通信设备中。其典型应用场景包括：高端路由器、核心交换机、基站基带单元（BBU）、服务器刀片系统及工业级嵌入式计算平台等需要多通道高速信号传输（支持PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、以太网等协议）的背板互连系统。该连接器采用2mm间距、双排垂直插拔结构，具备100Ω差分阻抗设计和优异的EMI屏蔽性能，支持高达28 Gbps的数据速率，适用于严苛的热插拔与长期运行环境。其专用设计强调信号完整性、机械稳定性与可维护性，常用于模块化架构中，实现主板（Backplane）与插卡（Daughter Card/Line Card）之间的稳固、低损耗连接。广泛应用于5G通信基础设施、云计算数据中心及航空航天地面设备等领域。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73944-1017_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 144CKT HDM BKPLN W/ GUIDE |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739441017 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73944 |
| 其它名称 | 073944-1017 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 72 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin （0.75µm） |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 A |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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