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- 型号： 0739440000
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0739440000由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739440000价格参考。Molex0739440000封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0739440000参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0739440000 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0739440000 是一款专为高密度、高性能背板系统设计的专用背板连接器（Backplane Connector – Specialized），属于Molex UltraPort®系列。其典型应用场景包括：通信与网络设备（如核心路由器、交换机、5G基站基带单元）、企业级服务器与存储系统（支持多插槽刀片式架构或CPCI/S.2、VPX等标准背板）、工业自动化控制器及航空航天/国防领域的加固型计算平台。该连接器采用差分信号对优化设计，支持高达25 Gbps NRZ（或更高）的数据速率，具备优异的信号完整性、低串扰和EMI抑制能力；支持正交插拔（Orthogonal Plug-in）结构，适用于直连式（Direct Attach）或中板（Mid-Plane）背板拓扑；配合0.8 mm间距、高可靠性镀金触点及增强锁扣机构，确保在振动、温度循环等严苛环境下长期稳定连接。常用于需要高通道数、热插拔兼容性及模块化扩展能力的关键基础设施中，是构建可扩展、高可用性背板互连系统的核心组件。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73944-0000_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 72CKT HDM BKPLN PLR/GUIDE |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739440000 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73944 |
| 其它名称 | 073944-0000 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 128 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin （0.75µm） |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 B |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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